半导体(512480)融资融券信息(06-01)-阴兵借道事件

发表时间:2020年06月02日 10:10:23内容来源:半导体(512480)融资融券信息(06-01)

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半导体(512480)融资融券信息(06-01)

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K图 512480_0半导体(512480)2020-06-01融资融券信息显示,半导体融资余额182,730,070元,融券余额0元,融资买入额29,628,000元,融资偿还额22,988,298元,融资净买额6,639,702元,融券余量0股,融券卖出量0股,融券偿还量0股,融资融券余额182,730,070元。半导体融资融券详细信息如下表:交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-06-01512480半导体182,730,070融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)182,730,07029,628,00022,988,2986,639,702融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)0000沪市全部融资融券数据一览 半导体融资融券数据